文章
  1. 产品
  2. 文章
CN/EN

SEMICON & OPTO半导体设备

半导体设备

镜检 叠巴 晶圆/芯片测试 倒装芯片/球栅阵列 光学封装 发光二极管 自动光学检测仪 粘合测试 X射线检查机 等离子清洗机 晶圆级点胶 镭射标记/切割 切割分选 超声波扫描显微镜 助焊剂清洗 传输机 压力炉

半导体设备

晶圆/芯片测试

资料下载

ficonTEC T1200 晶圆测试设备

  1. 适应6至12英寸晶圆

  2. 可测试IL/PDL/RF/DC

  3. 晶圆级测试

  4. 光栅耦合/边耦合测试

  5. 快速耦合 (<1s)

  6. 超高耦合重复性 (<0.1dB)

  7. 设备尺寸: 1200X1200X2000