1. High Speed Inspection Head for Higher Throughput
2. Lower Cost $ per unit LED
3. Faster Return-of-Investment (ROI)
4. Multi Wires on Multi Dice Inspection for more device configuration
5. Foreign Material Inspection (Optional)
6. Simplified Angle View Setup
7. Simplified Recipe Setup
8. Reinforced Machine Base for Lower Vibration
1. Minimum conversion between devices & carrier tape widths
2. Handles micro devices down to 0.6x0.3mm
3. Non-contact device alignment
4. Vision guided PnP
5. Multiple operation modes
1. 客制化：满足客户个别需求，量身订做特殊功能
2. 高解析度：可判别微少不良
3. 共用性高：搭载变倍镜头，更换晶片规格只需调整倍率，不需更换镜头
4. 图像存储：可存储存各站正、反面NG及OK最近检测各200笔图像
5. 图像显示：运行可即时显示各站良品或不良品图像
6. 自订分类：可自由设定不良名称及吹气分类，方便管理。
7. SSD硬碟：利用先进电脑硬体，快速开机，减少等待时间
8. 人性介面：容易操作使用。
9. 高定位精度：采用超高解析度ENCODER，不误判混料，不洗盘
10. 生产统计显示：可即时显示各站各项不良统计值。