SMT设备

1. 喷射到芯片间间隙＜200μm

2. 避免禁止区域＜250μm

3. 使用单个 IntelliJet® 阀门可分配49,000 DPH

4. 使用两个 IntelliJet 阀门可分配90,000 DPH

5. 直观、高效的Canvas®点胶系统软件可以方便地访问关键工艺数据

6. 通过获得专利的x和y轴实时校正来处理倾斜零件，以提高湿点胶精度和产量

7. 通过闭环控制、数据可追溯性和智能工厂连接功能，让您的流程保持在原点

1.  与最畅销的Spectrum® ll相比，降低了使用成本，维持了相当高的准确性且生产率提高了20-50％
2.  点对点移动的超快速度 - 与先进的1.5G点胶系统相匹配
3.  更高的生产量和精度，双阀喷射和专利认证*

4.  实时校正X、Y和-轴基片歪斜
5.  通过标准的集成双阀门维修站，专利认证*的闭环流程控制和喷嘴清洁轨道减少操作员的维护和干预
6.  最大限度地提高生产车间效率 - 节省空间
7.  灵活的应用范围：柔性电路组件、印刷电路板组件(PCBA)、EMA、微电子机械系统、填充物、精密涂覆和封装

8.  全新的软件界面，简化编程，并在点胶过程中提供强大的监测和控制
9.  图形编程—便于工件扫描，联机或脱机进行编程，以及在虚拟画布上模拟点胶效果
10.  Guided Wizards—提供简单的逐步设置说明
11.  快速参考图形和数据块—允许控制如何显示系统传感器和过程数据

*诺信美国专利9,707,584和10,150,131以及其他正在申请中的专利。

1.  搭配IntelliJet喷射系统

2.  高分辨率单片视觉包

3.  用于高速基准识别的Fids-on-the-Fly 软件

4.  非接触式激光高度探测器

5.  自动工艺校准喷射技术（CPJ）

6.  Fluidmove® 软件

7.  双阀同步和双阀双重控制点胶 – 可选

8.  倾斜点胶：单轴和可编程倾斜+旋转 – 可选

9.  提高产出的双轨点胶 – 可选

10.  点胶前/过程中/后加热以提高底部填充外流和固化 – 可选

11.  MH-900 材料操作器 – 可选

12.  多种应用（底部填充，腔体填充，芯片粘合、精密涂覆、包封以及更多应用）

1. Spectrum II系列集成了Nordson ASYMTEK逾30年的自动点胶行业经验和喷射点胶技术

2. 可升级的设计能满足用户现今和未来的工艺要求，得到最大的投资回报

3. Spectrum II系列延续着Nordson ASYMTEK的市场领导地位：

-高精度X-Y-Z轴

-高精度全系统点胶，包括胶点和胶线

-专利闭环工艺控制在持续的生产中保证点胶胶量的一致性

-独立的X-Y-Z轴双阀同步点胶选件能有效提高产量

-集成视觉系统，可选同轴和离轴2种照明方式

-最多可选6个加热平台

-可编程控制的双轴倾斜选件

1. 易于操作 - 两片式ReadiSetTM喷射模组可快速拆卸易于清洗和替换，有效节约时间及成本

2. 高速 - 10秒内能以最高1000赫兹频率喷射点涂最多5000个胶点

3. 可靠性 - 使用寿命最高可达市场同类型喷射阀的4倍

4. 集成解决方案 - 闭环工艺控制和自动校准功能可在多种设备中保持一致的产出

5. 经验丰富 - 逾三十年的喷射点胶行业经验促进新设计的发展