1.自动检测面积、位置、异物、是否有孔、张力、开口部位置等测量精度5μm，检测速度6分钟( 300*250mm)；

2.反复性和再现性优化GAGE R&R < 10%；

3.采用高精度伺服马达、光栅尺(X. Y轴伺服马达+光栅尺/重复性±5um解析度1μm/Pulse)；

4.GERBER与钢网自动对位，不需要多次教学;GERBER文件( RS-274X)使用GERBER文件自动检测、具有新旧钢网数据对比功能

检查结果自动生成检测报告，数据可追溯性、自动保存检测数据、不良图片；

5.FOV 10* 10；最小检测元件01005(inch)

1.可与AGV自动对接，实际无人化搬运Magazine。

2.料箱挡板自动打开闭合功能，方便AGV对接。

3.配标准双轨SMEMA，单双轨线体通用。

4.标配以太网口，可接入车间网络实现物联网。

5.Hermes9852及CFX组网功能 (需现场对接调试软件)

6.钩板力度可通过人机界面调节，防止钩坏板。

7.所有电机调速都是数字化集成在人机界面里。

8.料箱原点随配方设置，适应不同类型的料箱。

9.料箱处配有箱内有无板检测传感器。

10.所有检查门窗使用暗合页，外部一体化设计。

1、进一步扩大应对能力

• 能在实际生产中发挥强大的应对能力的贴装工作头

• 强化大型电路板的应对能力，贴装范围扩大到1,068×610mm。

• 借助大容量料站减少换线作业，大容量料站最多可以搭载130种元件

• 快速投产

2、高品质贴装

• 开始标准支持高精度贴装

• 不受贴装面高度的影响

• 确认元件竖立、缺件、正反翻转

• 防止因元件因素造成的不良

3、系列中的速度王者

4、运转稳定

• 尽全力不间断生产

• 简单、可靠的离线自动保养

5、采用高效马达等措施，机器的耗电量减少了10%

1. 电路板连续穿过系统，（边走边焊不间断焊接模式）对于大多数应用而言，产量提高了20-40%，如果传输和焊接时间相当，则可能获得更多增益。

2. 焊接工作在焊炉之间自动平衡，以进一步提高产量

3. 由于罐和助焊剂在传送带方向上的运动最小，与传统的多工位焊接机相比，系统占地面积减少了60%

4. 使用不同的合金和喷嘴或一个固定喷嘴同时处理多个基板，适用于您的所有产品

5. 最多支持三个或五个焊锡罐，每个焊锡罐都能适应不同的喷嘴尺寸，无需更换喷嘴

1. 喷射到芯片间间隙＜200μm

2. 避免禁止区域＜250μm

3. 使用单个 IntelliJet® 阀门可分配49,000 DPH

4. 使用两个 IntelliJet 阀门可分配90,000 DPH

5. 直观、高效的Canvas®点胶系统软件可以方便地访问关键工艺数据

6. 通过获得专利的x和y轴实时校正来处理倾斜零件，以提高湿点胶精度和产量

7. 通过闭环控制、数据可追溯性和智能工厂连接功能，让您的流程保持在原点

1. 更好的清晰度

   高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。

2. 更快速的检测
   

   高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供最佳图片以最大化处理量。

3. 保持图像锐度

   QuadraNT™ X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持无与伦比的清晰度QuadraNT™为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为0.1微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为0.3微米时，目标功率达20瓦。

4. 易于使用

   机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys™检测软件。

   
   

1. 实验室设备，代表最新的C-SAM^®声学显微成像技术

2. 专为故障分析、工艺开发、材料特性和小批量的生产检测而设计

3. 多门控™成像和探测门控™功能的PolyGate™技术具有单层和多层聚焦成像的能力

4. 每个通道可达100个门

5. 倒喷水扫描设计结构™特殊功能，搭载在D9650平台上的D9650Z机台

6. Windows^® 10多语言终极版及64位能力

7. 精确的扫描，以扫描机构为参照点的扫描平台和样品夹具

8. 还有数字图像分析(DIA™)、水循环、瀑布式换能器及在线温度控制等选项

   
   

NXTR PM 继承了NXTR的设计理念，

是一款实现了小型化、高面积生产率、单侧操作、操作 简单的印刷机。

该印刷机适用于各种尺寸的电路板及边框，还可应对精细图案的印刷。

利用该印刷机可通过FUJI系统创建最佳生产计划，并且与周围机器连接协作，实现稳定的生产。

此外通过收集机器中的各种信息，有助于保持机器状态和生产质量。

NXTR是一款兼顾品质和生产效率的高端贴片机。

秉承了小型化、单位面积生产率佳、单面操作、模组化、操作简单等设计理念，

扩大了电路板的对应尺寸，增强了元件的对应能力与数据的处理能力。供料器自动更换系统的成功研发使操作员摆脱了换线以及补料等作业的束缚。

『三个“零”』研发理念

1. “零”贴装不良

   借助新研发的传感器技术对电子元器件以及电路板的状态进行确认并将信息反映到贴装过程。由此可以使贴装状态始终保持良好并确保稳定的高品质。

2. “零”作业员

   新研发的智能加载车可以根据排产计划自动补料或自动换线。这可以彻底消除由各种因素(例如作业延迟、由上料错误引发的供料不良)引发的短停。

3. “零”停机

   NXTR传承了NXT的模组化设计理念。由于更换工作头等器材时无需使用工具，所以维修保养可以离线进行。另外，还可以借助自我诊断功能实现预防保养。这可以有效预防影响生产计划的突然停机的出现。

   
   

1.  更好的清晰度

高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。

2.  更快速的检测

高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供最佳图片以最大化处理量。

3.  保持图像锐度

QuadraNT™ X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持无与伦比的清晰度QuadraNT™为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为0.1微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为0.3微米时，目标功率达20瓦。

4.  易于使用

机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys™检测软件。

1.  与最畅销的Spectrum® ll相比，降低了使用成本，维持了相当高的准确性且生产率提高了20-50％
2.  点对点移动的超快速度 - 与先进的1.5G点胶系统相匹配
3.  更高的生产量和精度，双阀喷射和专利认证*

4.  实时校正X、Y和-轴基片歪斜
5.  通过标准的集成双阀门维修站，专利认证*的闭环流程控制和喷嘴清洁轨道减少操作员的维护和干预
6.  最大限度地提高生产车间效率 - 节省空间
7.  灵活的应用范围：柔性电路组件、印刷电路板组件(PCBA)、EMA、微电子机械系统、填充物、精密涂覆和封装

8.  全新的软件界面，简化编程，并在点胶过程中提供强大的监测和控制
9.  图形编程—便于工件扫描，联机或脱机进行编程，以及在虚拟画布上模拟点胶效果
10.  Guided Wizards—提供简单的逐步设置说明
11.  快速参考图形和数据块—允许控制如何显示系统传感器和过程数据

*诺信美国专利9,707,584和10,150,131以及其他正在申请中的专利。

1.  搭配IntelliJet喷射系统

2.  高分辨率单片视觉包

3.  用于高速基准识别的Fids-on-the-Fly 软件

4.  非接触式激光高度探测器

5.  自动工艺校准喷射技术（CPJ）

6.  Fluidmove® 软件

7.  双阀同步和双阀双重控制点胶 – 可选

8.  倾斜点胶：单轴和可编程倾斜+旋转 – 可选

9.  提高产出的双轨点胶 – 可选

10.  点胶前/过程中/后加热以提高底部填充外流和固化 – 可选

11.  MH-900 材料操作器 – 可选

12.  多种应用（底部填充，腔体填充，芯片粘合、精密涂覆、包封以及更多应用）

1、精巧而稳定的设计,PLC控制系统

2、具备灵动系统，可远程一键调宽，监控故障

3、大量采用整体加工( 轨道及底板等)，提高稳定性

4、可与行业主流SPI、AOI通讯，直接在SPI/ AOI界面操作

5、采用松下伺服马达升降定位

6、先进先出，后进后出，NG板排出，NG改好板等功能

7、双SMEMA接头+COM口通讯

1. 基于激光SLAM导航技术

2. 模块化设计 实施简单快速

3. 5G/Wifi通讯 实时性高

4. 自动乘坐电梯 自动过卷帘门、闸机等

5. 部署简单快速 无需对产线做任何改动 无需人工地标

6. 自主充电 自动执行任务 无需人工干预

7. 远程状态监控

8. 激光、超声、防撞、 深度相机等多重安全保障

1. 独特的集成技术

   Explorer™ one 在图像链的每个步骤都具有专有技术，从生成和检测X射线到图像增强和测量。每个组件都有一个目的：为电子检测创建最高质量的图像。

2. Quadra^® X射线管技术

   高质量的图像从X射线源开始。Explorer one使用QuadraNT^®X射线管技术（也适用于我们的Quadra系列X 射线检测工具）在每个功率级提供市场领先的图像质量，而无需维护。

3. 专门设计用于电子器件的检测

   能查看小至2μm的产品特性，这种高清细节的检测功能与只是 检测键合是否存在有着很大的区别。专为Explorer one 开发的AspireFP® one平板探测器经过优 化，能在电子样品中实现最高对比度。

4. 显示最精细的细节

   超过30种先进的过滤器可以显示最清晰的图像并展示最精细的细节，让您更快地找到特征和缺陷。

5. 一直朝上

6. 绝对不会看错方向。无论您从哪个侧面观察，Explorer one 独特的双轴倾斜观察功能均可使电路板朝上，样品肯定不会旋转。

1.  专为电子制造行业设计

2.  可用于各种二维和三维X射线应用，不但性能高而且操作简单

3.  亚微米级的10瓦以内0.35微米特征分辨率 (可选配20瓦)

4.  密封-透射式X射线管的发明，使产能更高，使用更持久，无需定时更换灯丝

5.  多重选择有助于定制符合特定应用要求的系统

6.  高功率下保持最高特征分辨率

7.  AXis - X射线图像主动防抖

8.  标准的自动检测程序：QFN、BGA、Pad、金线线弧偏移

9.  μCT和X-Plane® 等可选附加设备，用于虚拟切片，且无需进行切割

1. 采用最新低顶盖设计，机器的表面温度更低，环保节能

2. 优化的新型加热模组，最高可减少氮气消耗40%

3. 革新的助焊剂回收系统，易更换清理

4. 极富灵活性的下降斜率，新型的强冷风冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率

5. HELLER 独家专有能源管理软件

6. 免费的一体化 CPK 软件，三阶数据管理

7. 工业4.0的兼容

1. 易于操作 - 两片式ReadiSetTM喷射模组可快速拆卸易于清洗和替换，有效节约时间及成本

2. 高速 - 10秒内能以最高1000赫兹频率喷射点涂最多5000个胶点

3. 可靠性 - 使用寿命最高可达市场同类型喷射阀的4倍

4. 集成解决方案 - 闭环工艺控制和自动校准功能可在多种设备中保持一致的产出

5. 经验丰富 - 逾三十年的喷射点胶行业经验促进新设计的发展

1. Spectrum II系列集成了Nordson ASYMTEK逾30年的自动点胶行业经验和喷射点胶技术

2. 可升级的设计能满足用户现今和未来的工艺要求，得到最大的投资回报

3. Spectrum II系列延续着Nordson ASYMTEK的市场领导地位：

-高精度X-Y-Z轴

-高精度全系统点胶，包括胶点和胶线

-专利闭环工艺控制在持续的生产中保证点胶胶量的一致性

-独立的X-Y-Z轴双阀同步点胶选件能有效提高产量

-集成视觉系统，可选同轴和离轴2种照明方式

-最多可选6个加热平台

-可编程控制的双轴倾斜选件

1. 轻巧型工作头

   -工作头更换变得很简单

   -实现高速、高精度

2. 单侧操作

   -缩短补料以及换线时的移动距离

   -可自由设计生产线布局

3. 检查元件是否竖立、缺件、正反颠倒

4. 排查不良元件的三维共面性检测

5. 低冲击贴装

6. 芯片的LCR常数检测

7. 电路板翘曲检测

8. 全速执行高精度、高密度贴装

9. 多功能吸嘴，将吸嘴尺寸从4种( 0603、1005、1608、2125)整合为3种( S、M、L )

10. 可贴装各种元件的DX工作头

11. 67,200 cph/㎡　业内最好的单位面积生产率

12. 线内完成特殊工序

13. 支持各种贴装，除了可以贴装普通元件、大型、异形元件外，还可以压入贴装大型连接器等元件以及在抓取元件时控制夹紧力度