2008年11月25日，美亚电子科技有限公司在越南胡志明市举办了一场技术发表会。来自捷普、富士通、CEI等近十家企业的约三十名嘉宾莅临复兴河畔酒店，参加了为期一天的活动。

美亚东南亚地区总经理Lau先生首先介绍了美亚公司的发展历程和基本情况，使来宾对美亚的营销网络、市场覆盖、组织结构、主营产品和售后服务有了较为完整和系统的了解。

美亚产品市场部经理 柳申 先生详细介绍了富士公司的NXT二代及XPF系列贴片机。来宾对富士产品表现出浓厚的兴趣，就设备的特性与使用提出了不少疑问并得到了满意的解答。

富士公司市场情报部的服部友彦总经理介绍了富士在高新技术领域的新成就。除了对PoP叠层贴装、01005贴装中的难点以及富士的解决方案作通俗易懂地讲解，服部先生还介绍了富士公司开发的多层华夫盘供料装置。通过介绍我们可以看到富士公司紧跟市场需求，超越传统贴片机领域，在半导体元件的混合贴装方面处于业界领先的地位。

本次发表会得到富士等供应商的大力协助，富士公司第二海外营业部欧洲第一科兼亚洲第二科科长杉 浦昌明 先生专程到场并致辞，NUTEK和SAKI公司的代表也各自介绍了其公司和产品的基本情况。 

此次发表会使来宾对美亚公司及其代理的产品有了较为全面的认识,取得了圆满成功。